Cadence Allegro X : 复杂的多层设计秘密武器
在现代PCB设计中，时间就是一切。不论是为高速电路开发复杂的多层设计，还是处理柔性或刚性柔性板，如何高效地管理和可视化多个堆叠层始终是设计师面临的巨大挑战。如果有一种方法能够简化这一过程，并显著提高效率，那该有多好？这正是多层交叉剖面支持的作用所在——这项功能彻底改变PCB设计的工作方式。
没有多层交叉剖面支持：设计师的挑战
在引入这项功能之前，处理多个堆叠层或特定的非导电层通常是一项繁琐且容易出错的任务。
设计师往往需要手动管理每个堆叠层，确保每一层的配置都准确无误。这带来了以下问题：
繁琐的层管理： 每次添加、删除或调整非导电层、焊接掩膜和介电材料时，都需要手动处理，每个堆叠层的配置都需要逐一检查，过程既耗时又容易出错。
容易出错： 在不同堆叠层之间切换时，正确配置每一层变得极其困难。设计师很容易丢失一些关键信息或误操作，导致配置错误。
设计迭代缓慢： 每次修改堆叠层时，设计师需要从头开始进行层配置，这不仅拖慢了设计进度，还影响了产品的市场发布时间。
这一切在处理柔性或高速PCB时尤为麻烦，因为这些设计需要极为精准的堆叠层管理，以保证整体性能。而这些局限性也暴露无遗——这种工作方式缺乏现代设计所需的灵活性和敏捷性。
有了多层交叉剖面支持：PCB设计的新革命
多层交叉剖面支持的引入完全解决了这些痛点，为PCB设计提供了一种更强大、更直观的堆叠层管理方式。
以下是它如何提升你的工作流程的几个方面：
1
无缝的多堆叠层管理
2
自动化层配置
3
高效的区域管理
4
更快的设计迭代与更新
(J8所处区域和U6在不同叠层，其颜色不一样，非常容易区分)
5
清晰的复杂设计可视化
6
设计的一致性
总 结
支持多堆叠层 (Multiple Stackups) 模式
在 Cross section Editor 中，不仅支持一个固定的堆叠层结构（single stackup），还支持为不同板区定义不同的堆叠层结构（multi stackup）。例如，对于刚性区域采用一种堆叠结构，对于柔性区域采用另一种。
明确为每一层（导电层 + 非导电层）定义材料、厚度、属性
在 Cross section Editor，可以为每一层设置：层的材料、厚度、介电常数、损耗正切、导电性等属性。这样，无论是刚性区、柔性区、掩膜层、覆盖层，都能在一个统一的编辑器里明确定义。
区域和堆叠层关联 (Stackup Zone Assignment)
在该工具里，可以将不同的堆叠结构应用到 PCB 的不同区域 (zones)。这样刚性区用一个堆叠，柔性区用另一个堆叠，确保在制造输出里这些区域都按其定义那样生成。
从设计到制造输出一致性
通过在设计阶段就明确定义每一层的属性、堆叠结构、区域分配，那么后续生产制造生成的工艺文件、物料表、层叠图都基于这些准确定义。这样就大大减少设计团队与制造团队之间关于“哪一层怎么做”“哪种结构”的沟通误差。
为什么多层交叉剖面支持是不可或缺的
对于PCB设计师来说，能够高效处理多个堆叠层不再是一个奢侈的需求——而是必不可少的。无论是开发高速PCB、处理复杂的多层柔性设计，还是希望加速设计迭代的过程，多层交叉剖面支持都为你提供了巨大的优势，让设计过程更加快速、可靠，并且减少了人为错误。
通过消除多堆叠层管理的复杂性，并减少手动操作的工作量，这项功能使得设计师可以将更多的精力集中在性能优化和可制造性上。借助Allegro X和多层交叉剖面支持，今天的设计能够更好地满足电子行业日益复杂的要求，同时提升设计效率和质量。
告别繁琐的工作流，迎接更高效、灵活的设计方式。立即体验多层交叉剖面支持，全面提升你的PCB设计能力。
王涛
钛闻软件
ECAD 技术顾问
拥有20年PCB设计经验，精通CADENCE ALLEGRO 平台相关模块；主导过多个PCB项目；覆盖通信终端、汽车、医疗、芯片验证和应用等多个行业。基于多年实战经验，尤其在ECAD设计领域善于为客户提供切实可行解决方案。
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